チップの違いを、
出典から。
調べたいチップを選んで、仕様と対象構成を確認してください。
登録済みのチップ
30件のチップ
A20 Pro
iPhone 18 Pro / Pro Max構成。super coreをprimeとして分類。
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A19
iPhone 17構成。
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A19 Pro
iPhone 17 Pro / iPhone 17 Pro Max構成。iPhone Airの構成は対象外。
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A18
iPhone 16 / 16 Plus構成。iPhone 16eは対象外。
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A18 Pro
iPhone 16 Pro / Pro Max構成。
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A17 Pro
iPhone 15 Pro / Pro Max構成。
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M6
最大構成。super coreをprimeとして分類。M5 Ultraの仕様とは分離。
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M5
最大構成。CPU分類は発表時のperformance / efficiency表記に従う（superへの呼称変更前）。
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M5 Max
最大構成。super coreをprimeとして分類。従来のefficiency coreを含む構成とは異なります。
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M5 Pro
最大構成。super coreをprimeとして分類。従来のefficiency coreを含む構成とは異なります。
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M4
Mac向け最大構成（CPU・GPU・メモリ）。初出の発表日はiPad Pro向けM4の発表日。
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M4 Max
CPU・GPU・メモリ帯域・容量はいずれも最大構成。下位構成の搭載端末にはそのまま適用できません。
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M4 Pro
CPU・GPU・メモリ帯域・容量はいずれも最大構成。下位構成の搭載端末にはそのまま適用できません。
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Tensor G6
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Tensor G5
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Tensor G4
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Kirin 9050 Pro
Huawei中国向け公式資料の搭載名を採用。発表日・製造プロセス・CPU内訳は未確認。
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Kirin 9030
Huawei中国向け公式資料の搭載名を採用。発表日・製造プロセス・CPU内訳は未確認。
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Dimensity 9600 Pro
C2-Proの2群はperformance欄で合計。コア数は性能順位を表しません。
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Dimensity 9600M
All Big Core構成。prime以外の大型コア2群はperformance欄で合計。
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Dimensity 9500
All Big Core構成。prime以外の大型コア2群はperformance欄で合計。
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Dimensity 9500s
All Big Core構成。GPUは11コア版と12コア版があるため個数を単一値で登録しません。
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Dimensity 9400
All Big Core構成。prime以外の大型コア2群はperformance欄で合計。
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Dimensity 9400+
All Big Core構成。prime以外の大型コア2群はperformance欄で合計。
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Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
公称最大クロック。搭載端末の実際の動作周波数は端末仕様を確認してください。
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Snapdragon 8 Elite Gen 6
公称最大クロック。搭載端末の実際の動作周波数は端末仕様を確認してください。
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Snapdragon 8 Elite Gen 5
公式Product Brief 87-93124-1 Rev Bの上限構成。CPU最大周波数は版と搭載端末によって異なる。
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Snapdragon 7 Gen 4
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Snapdragon 8 Elite
8コア・最大4.32 GHz版（Xiaomi 15公式仕様でCPU内訳を確認）。7コア版と最大4.47 GHz版は対象外。メモリ対応上限はQualcommのプラットフォーム仕様であり、Xiaomi 15の搭載容量ではありません。
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Snapdragon 7 Gen 3
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